一種MINILED的自動維修系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110781415.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113333887A 公開（公告）日 2021-09-03
申請公布號 CN113333887A 申請公布日 2021-09-03
分類號 B23K1/005（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I;G01D21/02（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I;B23K101/42（2006.01）N 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 朱道田 申請（專利權(quán)）人 江蘇鴻佳電子科技有限公司
代理機構(gòu) 北京云嘉湃富知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 鄭賽男
地址 224000江蘇省鹽城市鹽城經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)松江路18號112室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種MINI LED的自動維修系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括CCD檢測器、芯片性能檢測儀、激光焊接機、點錫機；所述CCD檢測器用于拍攝PCB板表面圖像；所述芯片性能檢測儀用于檢測芯片內(nèi)部電路的通斷；所述激光焊接機用于將芯片焊接在PCB板表面；所述點錫機用于在PCB板表面添加焊錫。本發(fā)明所述的一種MINI LED的自動維修系統(tǒng)，一是通過采用CCD檢測器檢測，同時采用芯片性能檢測儀對芯片內(nèi)部電路進行檢測，能夠提高芯片檢測的全面性；二是通過采用激光焊接機對芯片進行加熱，能夠提高芯片加熱的精準性，同時在芯片兩側(cè)設(shè)置熱風槍和吸槍，能夠穩(wěn)定的將芯片和PCB電路板之間的焊錫去除；三是通過采用點錫機涂錫，再由激光焊接機對焊錫加熱，提高芯片焊接的穩(wěn)定性。