一種模塊化邊緣服務(wù)器結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201921398745.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN210428286U 公開(kāi)（公告）日 2020-04-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN210428286U 申請(qǐng)公布日 2020-04-28
分類號(hào) G06F1/18;G06F1/20;G06F11/30 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 趙璽 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 成都瓏微系統(tǒng)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都方圓聿聯(lián)專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 成都瓏微系統(tǒng)科技有限公司
地址 610000 四川省成都市高新區(qū)益州大道1999號(hào)15棟11層1101號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種模塊化邊緣服務(wù)器結(jié)構(gòu)，包括：主控板模塊；主控板模塊上設(shè)置有管理模塊的容置區(qū)及連接器、內(nèi)存條的容置區(qū)及插接口、CPU的容置區(qū)及連接器、電源模塊的容置區(qū)及連接器、散熱模塊的容置區(qū)及連接器、硬盤(pán)的容置區(qū)及連接器、擴(kuò)展模塊的容置區(qū)及連接器、I/O模塊的容置區(qū)及連接器和南橋。所述南橋與I/O模塊具有信號(hào)線連接，管理模塊與散熱模塊的連接器通過(guò)信號(hào)線連接，散熱模塊的連接器用于連接風(fēng)扇。管理模塊與電源模塊的連接通過(guò)信號(hào)線連接；管理模塊與硬盤(pán)的連接器通過(guò)信號(hào)線連接；管理模塊與擴(kuò)展模塊的連接器通過(guò)信號(hào)線連接，擴(kuò)展模塊包括：網(wǎng)絡(luò)功能模塊、存儲(chǔ)功能模塊、視頻功能模塊和GPU/FPGA模塊等。