一種Mini-LEDPCB超高密度盲孔填鍍方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210586054.5 申請日 -
公開（公告）號 CN114679854A 公開（公告）日 2022-06-28
申請公布號 CN114679854A 申請公布日 2022-06-28
分類號 H05K3/42（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王欣;顏怡鋒;陳子濬 申請（專利權(quán)）人 廣東科翔電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 -
地址 516083廣東省惠州市大亞灣西區(qū)龍山八路9號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種Mini?LED PCB超高密度盲孔填鍍方法，包括產(chǎn)品設(shè)計(jì)端方法和產(chǎn)品制作端方法兩個(gè)部分，產(chǎn)品設(shè)計(jì)端方法按以下進(jìn)行：步驟1，根據(jù)盲孔孔徑對壓合疊構(gòu)的半固化片型號調(diào)整，對介電層厚度調(diào)整，降低盲孔內(nèi)部填銅量；步驟2，Mini?LED PCB壓合疊構(gòu)設(shè)計(jì)為完全對稱的結(jié)構(gòu)，并將燈珠面與IC面翻轉(zhuǎn)整體制作成陰陽拼板結(jié)構(gòu)；步驟3，整版各PCS之間的盲孔交錯(cuò)且使盲孔不在一條直線上；步驟4，不同焊盤共盲孔設(shè)計(jì)，整體降低盲孔數(shù)量；產(chǎn)品制作端方法按以下進(jìn)行：電鍍時(shí)間為60?90分鐘，電流密度≤13ASF，銅缸電流系數(shù)按每個(gè)銅缸整流器單獨(dú)設(shè)置；電鍍時(shí)不考慮深鍍能力，提高銅離子濃度，硫酸濃度保持不變。