一種線(xiàn)路板微導(dǎo)通孔加工工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011147104.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112738998B 公開(kāi)（公告）日 2022-04-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN112738998B 申請(qǐng)公布日 2022-04-29
分類(lèi)號(hào) H05K3/00（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 曾祥福;周剛;張臣 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 廣東科翔電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣東創(chuàng)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 潘麗君
地址 516083廣東省惠州市惠州大亞灣西區(qū)龍山八路9號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種線(xiàn)路板微導(dǎo)通孔加工工藝，一種線(xiàn)路板微導(dǎo)通孔加工工藝，包括如下生產(chǎn)步驟：對(duì)線(xiàn)路板進(jìn)行打靶定位；對(duì)微導(dǎo)通孔的開(kāi)孔位置進(jìn)行鐳射開(kāi)孔；進(jìn)行線(xiàn)路板沉銅；通過(guò)對(duì)填孔電鍍的方式對(duì)微導(dǎo)通孔填平；制作線(xiàn)路；以及進(jìn)行線(xiàn)路板加工的下工序。本發(fā)明的線(xiàn)路板微導(dǎo)通孔加工工藝，采用鐳射開(kāi)孔的方式替代了傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔，提高生產(chǎn)效率，同時(shí)不存在斷針現(xiàn)象，有效節(jié)省生產(chǎn)成本。