一種適用于多電芯組的導(dǎo)電散熱結(jié)構(gòu)
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202022839501.2 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN213459995U | 公開(公告)日 | 2021-06-15 |
| 申請公布號 | CN213459995U | 申請公布日 | 2021-06-15 |
| 分類號 | H01M50/502(2021.01)I;H01M50/51(2021.01)I;H01M10/613(2014.01)I;H01M10/655(2014.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 金耀權(quán) | 申請(專利權(quán))人 | 浙江紐聯(lián)科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 無錫市匯誠永信專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 顧品熒 |
| 地址 | 310019浙江省杭州市江干區(qū)九州路15號二號廠房裙樓一層A區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實用新型涉及一種適用于多電芯組的導(dǎo)電散熱結(jié)構(gòu),該方案包括多個電芯、導(dǎo)電體基板、導(dǎo)熱絕緣層及散熱模塊;每個所述電芯底部均設(shè)有電芯極耳,所述電芯極耳通過導(dǎo)電體基板固定于散熱模塊頂部,且所述導(dǎo)熱絕緣層位于導(dǎo)電體基板和散熱模塊之間,每個所述電芯極耳均至少部分位于導(dǎo)熱絕緣層內(nèi);多個所述電芯通過設(shè)于導(dǎo)電體基板內(nèi)的導(dǎo)電體實現(xiàn)串聯(lián),該實用新型在降低結(jié)構(gòu)復(fù)雜度的同時,可有效解決電芯的散熱問題。 |





