芯片封裝方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111091975.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113808957A 公開(kāi)（公告）日 2021-12-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN113808957A 申請(qǐng)公布日 2021-12-17
分類(lèi)號(hào) H01L21/48（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L23/66（2006.01）I;H01Q1/22（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳政達(dá);沈明皓 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 成都奕成集成電路有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都極刻智慧知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳萬(wàn)藝
地址 610000四川省成都市高新區(qū)尚陽(yáng)路12號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)?zhí)峁┑男酒庋b方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備，通過(guò)將帶有射頻芯片的第一封裝結(jié)構(gòu)與通過(guò)半導(dǎo)體制成工藝整體形成的帶有天線結(jié)構(gòu)的第二封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行壓合，以形成射頻芯片封裝結(jié)構(gòu)。由于第二封裝結(jié)構(gòu)為通過(guò)半導(dǎo)體制成工藝整體形成的，可以更精確地控制第二天線層中各第二天線線路結(jié)構(gòu)的形成位置，從而使第二天線層中的第二天線線路結(jié)構(gòu)和第一天線層中的第一天線線路結(jié)構(gòu)能夠精準(zhǔn)對(duì)位，保證了壓合以后整個(gè)射頻芯片封裝的工作信號(hào)帶寬。