一種芯片封裝結構的制作方法及芯片封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111092053.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113658874A 公開（公告）日 2021-11-16
申請公布號 CN113658874A 申請公布日 2021-11-16
分類號 H01L21/48（2006.01）I;H01L21/52（2006.01）I;H01L23/13（2006.01）I;H01L23/14（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳政達;沈明皓;麻澤宇;章霞 申請（專利權）人 成都奕成集成電路有限公司
代理機構 成都極刻智慧知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 唐維虎
地址 610000四川省成都市高新區(qū)尚陽路12號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請實施例提供一種芯片封裝結構的制作方法及芯片封裝結構，本實施例中，通過預先制作形成包括多個芯片限位槽的芯片載體，再將每個待封裝的芯片放置在所述芯片載體中的一個芯片限位槽中，然后在各所述芯片上制作形成重布線結構，并在所述重布線結構遠離所述芯片的一側進行植球，形成與所述重布線結構連接的導電焊球，用于實現(xiàn)所述芯片與外部電子器件的電連接，得到完成封裝的芯片封裝結構。如此，可以防止各芯片在封裝制程的各制作步驟中發(fā)生位移而導致的芯片封裝不良，進而提升芯片的封裝效果以及封裝芯片的性能。