道路裝配基塊(200mm厚)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201930152107.1 申請日 -
公開（公告）號 CN305794308S 公開（公告）日 2020-05-19
申請公布號 CN305794308S 申請公布日 2020-05-19
分類號 - 分類 -
發(fā)明人 戰(zhàn)宏宇;孫潤澤;郭高;王景鵬 申請（專利權）人 長春市市政工程設計研究院有限責任公司
代理機構 吉林長春新紀元專利代理有限責任公司 代理人 王薇
地址 130031 吉林省長春市昆山路855號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 1.本外觀設計產(chǎn)品的名稱：道路裝配基塊(200mm厚)。2.本外觀設計產(chǎn)品的用途：用于道路鋪裝,裝配式基層是由具備三向嵌擠結構的基塊在路槽內(nèi)按嵌擠方式組合裝配，基塊間的接縫中灌入灌漿料，基層橫斷面兩側設置混凝土封邊的結構。3.本外觀設計產(chǎn)品的設計要點：在于主視圖。4.最能表明設計要點的圖片或照片：立體圖。