一種紙托盤(pán)的紙張封合工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110344869.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113086416A 公開(kāi)（公告）日 2021-07-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN113086416A 申請(qǐng)公布日 2021-07-09
分類號(hào) B65D75/32（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 高康明;張文波;曾景添;丘偉健 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 中榮印刷集團(tuán)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 中山市科創(chuàng)專利代理有限公司 代理人 彭國(guó)軍
地址 528400廣東省中山市火炬開(kāi)發(fā)區(qū)沿江東三路28號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種紙托盤(pán)的紙張封合工藝，包括如下步驟：淋膜，在紙張托盤(pán)和平面紙張的表面上涂覆吸塑油；一次上料，將涂覆有吸塑油的紙張托盤(pán)置于下模上，并使得紙張托盤(pán)的下凹腔的底部卡入下模的凹槽內(nèi)，而紙張托盤(pán)上的側(cè)邊緣承托在下模的下壓緊平面上；二次上料，將平面紙張蓋在置于下模上的紙張托盤(pán)的頂部上；壓緊，將上模壓至下模上，使得上模底部的上壓緊平面將平面紙張的周向邊緣壓緊于紙張托盤(pán)的側(cè)邊緣上，且壓力為P；熔接成型，利用上模上的高周波對(duì)平面紙張和紙張托盤(pán)進(jìn)行熔接，熔接時(shí)間為t；脫模，上模升起以脫離下模。本發(fā)明將平面紙張與紙張托盤(pán)采用高周波進(jìn)行吸塑熱壓貼合，提高生產(chǎn)效率，減少包裝材料中塑料制品的使用，更環(huán)保。