一種高低溫環(huán)境下芯片的批量化檢測線
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202111631552.9 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號(hào) | CN114308699A | 公開(公告)日 | 2022-04-12 |
| 申請公布號(hào) | CN114308699A | 申請公布日 | 2022-04-12 |
| 分類號(hào) | B07C5/02(2006.01)I;B07C5/08(2006.01)I;B07C5/36(2006.01)I | 分類 | 將固體從固體中分離;分選; |
| 發(fā)明人 | 陸學(xué)軍;方亞昆;楊海波;魏前龍;唐龍;陳潘 | 申請(專利權(quán))人 | 安徽博微智能電氣有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 合肥市上嘉專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 葉洋軍 |
| 地址 | 230031安徽省合肥市高新區(qū)香樟大道168號(hào)科技實(shí)業(yè)園B-3號(hào)樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種高低溫環(huán)境下芯片的批量化檢測線,包括:輸送線體,沿料盤輸送方向依次設(shè)有上料、拾取和下料工位;兩套檢測組件,對(duì)稱布置在輸送線體兩側(cè),包括芯片拾取機(jī)械手、檢測柜陣列、分料轉(zhuǎn)盤、第一視覺裝置;以及料框機(jī)械手,用于將空料盤轉(zhuǎn)送至分料轉(zhuǎn)盤上和將分料轉(zhuǎn)盤上的載滿芯片的料盤轉(zhuǎn)送至輸送線體上,其中,所述檢測柜設(shè)置有垂直分布的多層檢測盒,所述檢測盒中設(shè)有加熱器、抽屜和用于驅(qū)動(dòng)抽屜開閉的直線驅(qū)動(dòng)器,所述抽屜中排布有用于高低溫環(huán)境下芯片檢測的若干芯片檢測單元。本檢測線能夠提供高低溫環(huán)境測試,檢測盒采用垂直空間分布,節(jié)省占地面積。設(shè)備兼容性好,通過更換檢測工裝可以兼容不同的電子產(chǎn)品的檢測。 |





