基于盲孔的HDI線路板制造方法及HDI線路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111445552.X 申請日 -
公開（公告）號 CN114126256A 公開（公告）日 2022-03-01
申請公布號 CN114126256A 申請公布日 2022-03-01
分類號 H05K3/40（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 周愛明;嚴(yán)杰;伍瑜;劉小文;付永寶;時越;閔遠(yuǎn)勇;姚天龍 申請（專利權(quán)）人 湖北金祿科技有限公司
代理機構(gòu) 惠州知儂專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 羅佳龍
地址 432600湖北省孝感市安陸市江夏大道特8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N基于盲孔的HDI線路板制造方法及HDI線路板。上述的基于盲孔的HDI線路板制造方法包括：制作治具板；于治具板成型出多個間隔分布的安裝孔；提供多個柔性頂釘；將多個柔性頂釘一一對應(yīng)安裝于治具板的多個安裝孔內(nèi)；將治具板固定于塞孔印制臺面；提供多個基板；于塞孔印制臺面上通過治具板對每一基板進行塞柔性頂釘?shù)牟僮?，使每一基板的塞孔?nèi)填塞有相應(yīng)的柔性頂釘；針對每一基板進行線路成型操作；針對每一基板取出相應(yīng)的柔性頂釘，并使每一基板的塞孔對齊。相比于傳統(tǒng)的鋼釘，避免了頂板上的鋼釘刮傷線路和壓斷線路等品質(zhì)問題，在完成基板的塞孔填塞柔性頂釘之后無需檢查有無不良問題發(fā)生，大大提高了HDI線路板的生產(chǎn)效率。