線路板、模塊板及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110744663.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113597101A 公開（公告）日 2021-11-02
申請公布號 CN113597101A 申請公布日 2021-11-02
分類號 H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 熊亞軍;周愛明;嚴(yán)杰;伍瑜;劉小文;付永寶 申請（專利權(quán)）人 湖北金祿科技有限公司
代理機構(gòu) 惠州知儂專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 羅佳龍
地址 432600湖北省孝感市安陸市江夏大道特8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N線路板、模塊板及其制造方法。上述的模塊板的制造方法包括：獲取模塊板待成型的半金屬化孔的孔徑數(shù)據(jù)；判斷半金屬化孔的孔徑數(shù)據(jù)是否大于或等于預(yù)定值；若是，在模塊板的成型出半金屬化孔的鄰近位置加工出金屬成型孔；在金屬成型孔內(nèi)進(jìn)行金屬化處理，以形成金屬層；從金屬層處出發(fā)沿逆時針方向采用左旋刀具行刀第一預(yù)定路徑至待成型出半金屬化孔處，并從金屬層處出發(fā)沿順時針方向采用右旋刀具行刀第二預(yù)定路徑至待成型出半金屬化孔處；在模塊板加工成型出半金屬化孔。上述的模塊板的制造方法，加工成型的半金屬化孔至少在鄰近金屬層的區(qū)域不會出現(xiàn)銅皮翹起或披鋒殘留的問題。