結構化專用集成電路設置和生產(chǎn)方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN200810067180.X | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN101320707A | 公開(公告)日 | 2008-12-10 |
| 申請公布號 | CN101320707A | 申請公布日 | 2008-12-10 |
| 分類號 | H01L21/82(2006.01);G06F17/50(2006.01) | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 祝昌華;謝文剛;劉建新;張滿倉;賈柱良 | 申請(專利權)人 | 深圳市國微科技有限公司 |
| 代理機構 | 深圳市中知專利商標代理有限公司 | 代理人 | 深圳市國微電子股份有限公司;深圳市國微電子有限公司 |
| 地址 | 518057廣東省深圳市南山區(qū)高新技術產(chǎn)業(yè)園南區(qū)高新南一道國微大廈六樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種結構化專用集成電路的設置和生產(chǎn)方法,要解決的技術問題是節(jié)約開發(fā)成本、縮短開發(fā)周期。本發(fā)明的方法,包括以下步驟:1.母片設置及生產(chǎn),用于對專用集成電路的通用功能模塊、單元庫進行設置和母片通用層次的生產(chǎn);2.專用芯片設置及生產(chǎn),用于對專用集成電路進行設置和在母片基礎上完成剩余層次的生產(chǎn)。本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比,在建立單元庫的基礎上,充分利用現(xiàn)有工具,實現(xiàn)了結構化ASIC技術,小粒度宏單元具有極大靈活性和較高利用率,以此結構化技術實現(xiàn)的任何產(chǎn)品,數(shù)字功能部分在物理層次上都可分解成宏單元陣列,通過產(chǎn)生歐姆接觸、通孔、金屬層,在母片上可以方便、快捷實現(xiàn)新產(chǎn)品。 |





