一種散熱型電路板結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022414420.8 申請日 -
公開（公告）號 CN213152658U 公開（公告）日 2021-05-07
申請公布號 CN213152658U 申請公布日 2021-05-07
分類號 H05K7/14(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 胥保高 申請（專利權）人 南京藍聯(lián)盟科技有限公司
代理機構 南京蘇博知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 伍兵
地址 211599江蘇省南京市溧水區(qū)經(jīng)濟開發(fā)區(qū)福田路8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種散熱型電路板結構，包括支撐板、四個支撐腳、安裝框、第一排風扇、導風罩、底框、導熱板、電路板主體和降溫結構；四個支撐腳分別固接于支撐板下方；安裝框設置在支撐板下方；第一排風扇設置在安裝框內部；導風罩固接于安裝框上方；底框固接于支撐板上方；導熱板固接于底框上方；電路板主體固接于導熱板上方；降溫結構設置在導熱板上方；通過導熱板能夠吸收電路板主體散發(fā)的熱量，通過第一排風扇能夠對導熱板進行降溫，使其能夠保持低溫以持續(xù)吸收熱量，并藉由導熱板設置的多個通孔對電路板主體直接進行散熱，防止因電路板主體溫度過高而影響元器件的正常運行。??