一種用于選區(qū)激光熔化基板及刮刀的調(diào)平裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022000222.7 申請日 -
公開（公告）號 CN213163070U 公開（公告）日 2021-05-11
申請公布號 CN213163070U 申請公布日 2021-05-11
分類號 B22F3/105;B33Y30/00;B33Y50/02 分類 鑄造；粉末冶金;
發(fā)明人 侯瑞東;趙浩;王海云;李香云;姜鑫 申請（專利權(quán)）人 北京隆源自動成型系統(tǒng)有限公司
代理機構(gòu) 北京慕達星云知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 王姝尹
地址 101300 北京市順義區(qū)空港工業(yè)區(qū)B區(qū)裕東路7號3幢5層508
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于選區(qū)激光熔化基板及刮刀的調(diào)平裝置，包括：刮刀支座呈U型；第一伸縮機構(gòu)設(shè)有兩個，分別位于刮刀支座頂部的兩端，第一伸縮機構(gòu)的頂部伸縮端連接用于帶動刮刀支座移動的固定設(shè)備；刮刀支座的底部沿其長度方向開設(shè)第一凹槽，第一凹槽內(nèi)設(shè)有移動機構(gòu)，微距離傳感器置于第一凹槽內(nèi)，且與移動機構(gòu)固定連接；工作臺位于刮刀支座的下方，且工作臺的中部具有中空槽；基板置于工作臺的中空槽內(nèi)，基板的底部連接第二伸縮機構(gòu)，第二伸縮機構(gòu)的底部固定端與成型臺的頂部連接；處理器分別與第一伸縮機構(gòu)、微距離傳感器、第二伸縮機構(gòu)連接。本實用新型中的調(diào)平裝置操作方便，可以對刮刀和基板進行調(diào)平，獲得質(zhì)量優(yōu)良的成型構(gòu)件。