集成電路板真空封裝系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210312422.7 申請日 -
公開（公告）號 CN114678300A 公開（公告）日 2022-06-28
申請公布號 CN114678300A 申請公布日 2022-06-28
分類號 H01L21/67（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;B05C5/02（2006.01）I;B05C15/00（2006.01）I;B05C11/10（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張振遠 申請（專利權）人 淄博職業(yè)學院
代理機構 淄博匯川知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 -
地址 255000山東省淄博市聯(lián)通路西首
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及集成電路板真空封裝系統(tǒng)，包括密封相連的柜體、蓋體，柜體、蓋體之間容設有平移機構；柜體內(nèi)安裝設置有真空機組、電氣控制部件；平移機構包括相鄰滑動連接設置的驅(qū)動機構、縱移機構、橫移機構；縱移機構，包括：縱移板、縱移同步輪組、上滑塊、下滑塊；橫移機構，包括：橫移桿、下滑軌、橫移同步輪、螺旋管、固定板、注膠針、同步帶；驅(qū)動機構，包括：基礎桿、上滑軌、驅(qū)動同步輪、驅(qū)動電機。本發(fā)明的集成電路板真空封裝系統(tǒng)，真空塑封、固化，提高良品率，縮短固化時間。