一種基于云計算的晶圓片智能檢測分類方法、裝置和系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110419968.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113155193A 公開（公告）日 2021-07-23
申請公布號 CN113155193A 申請公布日 2021-07-23
分類號 G01D21/02;H01L21/66;G06T7/00 分類 測量；測試;
發(fā)明人 李茂欣;馬琳艷;陳海軍;李小東 申請（專利權(quán)）人 上海磐盟電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京維正專利代理有限公司 代理人 倪鑫萍;謝緒寧
地址 201600 上海市松江區(qū)長塔路399號2幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及晶圓片分類技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種基于云計算的晶圓片智能檢測分類方法、裝置和系統(tǒng)，其方法包括：獲取所述晶圓片的電容電壓特征參數(shù)，根據(jù)所述電容電壓特征參數(shù)，計算出所述晶圓片的偏離電阻率；獲取所述晶圓片多個位置分別對應(yīng)的多個檢測厚度，根據(jù)所述多個檢測厚度，判斷所述晶圓片的厚度；獲取所述晶圓片的圖像，根據(jù)所述晶圓片的圖像，判斷所述晶圓片是否存在缺陷；根據(jù)所述偏離電阻率、所述厚度以及是否存在所述缺陷，控制分揀裝置對所述晶圓片進(jìn)行分類。其能對晶圓片的偏離電阻率、晶圓片厚度以及晶圓片的缺陷進(jìn)行綜合測評并對其進(jìn)行檢測分類，提高了檢測設(shè)備的可用性。