一種硅片切割用硅片收集裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021354997.8 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN213227055U 公開（公告）日 2021-05-18
申請公布號(hào) CN213227055U 申請公布日 2021-05-18
分類號(hào) B28D7/00;B28D7/02;B28D5/00 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 李茂欣 申請（專利權(quán)）人 上海磐盟電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京化育知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 尹均利
地址 201617 上海市松江區(qū)長塔路399號(hào)2幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及硅片生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種硅片切割用硅片收集裝置，包括插片箱，所述插片箱的前后兩端焊接有兩組固定塊，且固定塊的前端螺栓固定有連接桿，且連接桿的下端鉸接有固定塊，所述固定塊的下端安裝有螺母，且螺母的內(nèi)部橫向開設(shè)有孔洞，所述孔洞的開口處插設(shè)有正反螺桿。本實(shí)用新型通過插片箱下端焊接有固定塊，且連接桿通過螺栓固定在固定塊上，使得插片箱可以通過螺栓拆卸取下，防止插片箱損壞時(shí)，可以將插片箱更換，然后連接桿通過鉸接，使得插片箱可以根據(jù)不同的機(jī)器來調(diào)節(jié)高度，方便工人收集經(jīng)過切割后的硅片，且方便收集在插片箱內(nèi)的硅片進(jìn)行下一道工序的加工。