一種硅片切割用夾持裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021354985.5 申請日 -
公開（公告）號 CN213227051U 公開（公告）日 2021-05-18
申請公布號 CN213227051U 申請公布日 2021-05-18
分類號 B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04;B23K26/38;B23K26/70 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 李茂欣 申請（專利權(quán)）人 上海磐盟電子材料有限公司
代理機構(gòu) 北京化育知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 尹均利
地址 201617 上海市松江區(qū)長塔路399號2幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及夾持技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種硅片切割用夾持裝置，包括架體、激光切割機、伸縮氣缸和氣泵，所述切割臺的底端固定連接有移動塊，所述切割臺的表面開設(shè)有移動槽，所述移動槽的表面滑動連接有夾桿，所述夾桿的表面固定連接有螺紋桿，所述夾桿的外表面固定連接有夾盤，所述夾盤的表面固定連接有彈簧，所述彈簧的底端固定連接有夾板，所述夾桿表面套接有螺套，所述螺套的內(nèi)側(cè)固定連接有螺紋槽，所述夾桿的底端活動連接有轉(zhuǎn)筒。本實用新型切割臺上連接有對硅片進(jìn)行夾持的機構(gòu)，有效的防止硅片的移動，提高硅片的切割精度，且在對切割掉的多余部分的硅片能夠及時有效的清理，無需人工的清理，提高切割的效率。