一種晶棒自動裁切系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010042182.4 申請日 -
公開（公告）號 CN111186039A 公開（公告）日 2021-08-20
申請公布號 CN111186039A 申請公布日 2021-08-20
分類號 B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 李茂欣;沈偉華 申請（專利權(quán)）人 上海磐盟電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京維正專利代理有限公司 代理人 謝緒寧;薛赟
地址 201600 上海市松江區(qū)長塔路399號2幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種晶棒自動裁切系統(tǒng)，所述晶棒自動裁切系統(tǒng)包括兩個旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)和一個可伸縮的裁切結(jié)構(gòu)，待裁切的晶棒設(shè)置在兩個旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)之間，并可隨旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)一起旋轉(zhuǎn)，裁切結(jié)構(gòu)通過伸縮可與晶棒接觸，所述晶棒自動裁切系統(tǒng)還包括拍打結(jié)構(gòu)、偏心度測量結(jié)構(gòu)和控制器，所述偏心度測量結(jié)構(gòu)可測量待裁切的晶棒的偏心度，并將測得的偏心度信息發(fā)送給控制器，所述控制器根據(jù)偏心度測量結(jié)構(gòu)發(fā)送來的偏心度信息，對應(yīng)控制拍打結(jié)構(gòu)是否對晶棒進(jìn)行拍打。本發(fā)明提高了工作效率，節(jié)約了勞動力和提高了晶圓片的精度。