一種基于盲鉆和元器件內(nèi)壓的多層板生產(chǎn)方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911120210.3 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN110831354A 公開（公告）日 2020-02-21
申請公布號(hào) CN110831354A 申請公布日 2020-02-21
分類號(hào) H05K3/46;H05K1/18;H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉勝賢;周國云;蹇錫高;方蕾 申請（專利權(quán)）人 莆田市涵江區(qū)依噸多層電路有限公司
代理機(jī)構(gòu) 福州君誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張耕祥
地址 351100 福建省莆田市涵江區(qū)江口鎮(zhèn)赤港華僑開發(fā)區(qū)赤港街889號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種基于盲鉆和元器件內(nèi)壓的多層板生產(chǎn)方法，包括如下步驟：（1）在第一PBC板上設(shè)置電子元器件；（2）在半固化片上對(duì)應(yīng)第一PCB板上的電子元器件進(jìn)行開設(shè)出供電子元器件穿過的開窗；（3）在第二PCB板邊緣四角鉆設(shè)出第一定位孔，然后對(duì)應(yīng)第一PCB板上的電子元器件進(jìn)行鉆設(shè)出供電子元器件容置的盲孔；（4）將半固化片置于第一PCB板設(shè)有電子元器件的端面上，且令第一PCB板上的電子元器件穿過半固化片上的開窗；再將第二PCB板對(duì)應(yīng)設(shè)有盲孔的端面與半固化片貼合并令第一PCB板上的電子元器件對(duì)應(yīng)套入第二PCB板上的盲孔內(nèi)；（5）壓合處理，將第一PCB板、半固化片和第二PCB板結(jié)合為一體，該方案實(shí)施可靠，操作簡單且能夠提高多層板使用可靠性。