散熱模塊及其固定結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200610170563.0 申請日 -
公開（公告）號 CN101211870A 公開（公告）日 2008-07-02
申請公布號 CN101211870A 申請公布日 2008-07-02
分類號 H01L23/34(2006.01);H01L23/40(2006.01);G06F1/20(2006.01);H05K7/20(2006.01);H05K7/12(2006.01) 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 林春宏;吳宗徽;王炫證;蕭偉宗 申請（專利權）人 仁寶信息技術（昆山）有限公司
代理機構 中科專利商標代理有限責任公司 代理人 仁寶電腦工業(yè)股份有限公司
地址 臺灣省臺北市
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明一種散熱模塊及其固定結構，是設于計算機內(nèi)部的發(fā)熱芯片，其包括：一鎖固座體，為導熱材質(zhì)制成，其具一可對應于發(fā)熱芯片的導出區(qū)，以及兩側(cè)可連結并定位于電路板的鎖桿部，其中一鎖桿部的端部兩側(cè)各自垂直伸出一帶有一耳孔的凸耳；一導熱管，其一端置于該鎖固座體的導出區(qū)；以及一卡掣件，為長條狀，其對應于該鎖桿部的一組耳孔處，亦設置可相容的耳片，用以穿樞定位于該鎖桿部的耳孔；以便可于該導出區(qū)另設有一緩沖件，以便將該導熱管定位于該導出區(qū)而成。