一種金屬封裝外殼及其制作方法和混合集成電路
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010365317.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111463136A | 公開（公告）日 | 2020-07-28 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111463136A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-07-28 |
| 分類號(hào) | H01L21/48(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 成國(guó)瑞;姜貴云 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 北京飛宇微電子電路有限責(zé)任公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 北京飛宇微電子電路有限責(zé)任公司 |
| 地址 | 100000北京市大興區(qū)北京市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)文昌大道8號(hào)1幢5B19室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種金屬封裝外殼及其制作方法和混合集成電路。該金屬封裝外殼用于混合集成電路，包括金屬殼體和金屬蓋體，金屬殼體與金屬蓋體能夠圍合形成用于保護(hù)電路的腔體；電路包括元器件以及連接元器件的金屬導(dǎo)帶；金屬殼體包括底座，底座具有相對(duì)的第一表面和第二表面，其中第一表面朝向腔體且用于通過基片固定金屬導(dǎo)帶；在第一表面上設(shè)有盲孔，且盲孔的開設(shè)位置與金屬導(dǎo)帶相對(duì)應(yīng)。本發(fā)明提供的金屬封裝外殼，通過在底座上開設(shè)盲孔，能夠解決當(dāng)前采用金屬封裝外殼所帶來的混合集成電路產(chǎn)品的性能參數(shù)不能達(dá)標(biāo)的問題。?? |
