一種新型薄膜混合集成電路成膜基片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201220684437.8 申請日 -
公開（公告）號 CN203205420U 公開（公告）日 2013-09-18
申請公布號 CN203205420U 申請公布日 2013-09-18
分類號 H01L27/01(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請（專利權(quán)）人 北京飛宇微電子電路有限責(zé)任公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 100027 北京市朝陽區(qū)三里屯西五街五號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種新型薄膜混合集成電路產(chǎn)品的薄膜成膜基片，其特征是：在襯底的同一平面上集成了多個方阻薄膜電阻和互聯(lián)導(dǎo)體，這種結(jié)構(gòu)的成膜基片可以進一步提高薄膜混合集成電路電阻的集成度，縮小產(chǎn)品體積，尤其能適合于電路復(fù)雜，電路中電阻元件數(shù)量多阻值跨度大的電子產(chǎn)品。