一種HDI電路板鉆孔機(jī)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201920290844.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN210139459U 公開(kāi)(公告)日 2020-03-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN210139459U 申請(qǐng)公布日 2020-03-13
分類(lèi)號(hào) B26F1/16;B26D7/02;B26D7/00 分類(lèi) 手動(dòng)切割工具;切割;切斷;
發(fā)明人 張世利 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 信豐金信諾安泰諾高新技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南昌贛專(zhuān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王超
地址 341600 江西省贛州市信豐縣工業(yè)園區(qū)中端西路電子器件產(chǎn)業(yè)基地
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)一種HDI電路板鉆孔機(jī),包括底座及固定于底座頂面的鉆機(jī),鉆機(jī)具有鉆頭,底座頂面還固定有夾具,夾具包括固定臺(tái)及固定于固定臺(tái)頂面的若干第一夾持板,固定臺(tái)底部設(shè)有第一空腔,固定臺(tái)頂面向下設(shè)有若干定位孔,若干定位孔與第一空腔連通,底座頂面具有錐形槽,錐形槽位于第一空腔正下方并與第一空腔連通,錐形槽的錐形底部向下設(shè)有粉末通孔,底座底部設(shè)有第二空腔,粉末通孔與第二空腔連通,第二空腔內(nèi)設(shè)有粉末收集框,粉末收集框位于粉末通孔正下方;本實(shí)用新型可將鉆機(jī)工作時(shí)產(chǎn)生的塑料粉末收集,避免其影響電路板表面整潔度及工作人員的身心健康。