一種芯片設(shè)計(jì)中金屬凸塊的檢查方法、裝置及電子設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111227934.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113987997A 公開(kāi)（公告）日 2022-01-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN113987997A 申請(qǐng)公布日 2022-01-28
分類(lèi)號(hào) G06F30/398（2020.01）I 分類(lèi) 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 宋紫敏;李重陽(yáng);祝建京;徐曉勇 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 成都海光集成電路設(shè)計(jì)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市廣友專(zhuān)利事務(wù)所有限責(zé)任公司 代理人 張仲波
地址 610041四川省成都市高新區(qū)天府大道中段1366號(hào)2棟天府軟件園E5座11層22-31號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)的實(shí)施例公開(kāi)了一種芯片設(shè)計(jì)中金屬凸塊的檢查方法、裝置及電子設(shè)備，涉及芯片設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，為提高芯片設(shè)計(jì)的效率而發(fā)明。所述方法，包括：獲取預(yù)先設(shè)置的模擬凸塊的類(lèi)別信息，所述類(lèi)別信息為根據(jù)金屬凸塊的特性信息，將與芯片上的多個(gè)金屬凸塊一一對(duì)應(yīng)的模擬凸塊劃分為不同的類(lèi)別的信息；接收所述類(lèi)別信息中顯示目標(biāo)類(lèi)別對(duì)應(yīng)的目標(biāo)模擬凸塊的命令；根據(jù)所述命令，顯示所述目標(biāo)類(lèi)別對(duì)應(yīng)的目標(biāo)模擬凸塊，并隱藏除所述目標(biāo)模擬凸塊外的其它模擬凸塊，以在芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中，對(duì)與所述目標(biāo)模擬凸塊對(duì)應(yīng)的金屬凸塊進(jìn)行檢查。本申請(qǐng)適用于在芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中，對(duì)與所述目標(biāo)模擬凸塊對(duì)應(yīng)的金屬凸塊進(jìn)行檢查。