一種盲孔與線路圖形高精準(zhǔn)對(duì)位的方式
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011561519.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112654164A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-04-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112654164A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-13 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K3/00 | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 黃治國(guó) | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 悅虎晶芯電路（蘇州）股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州國(guó)誠(chéng)專(zhuān)利代理有限公司 | 代理人 | 陳君名 |
| 地址 | 215124 江蘇省蘇州市吳中區(qū)經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)尹中南路999號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種盲孔與線路圖形高精準(zhǔn)對(duì)位的方式，包括前工序→壓合→鐳射→化學(xué)沉銅→貼干膜→曝光→顯影→圖形電鍍→后工序，具體步驟如下：(1)、前工序：對(duì)基板進(jìn)行清潔處理；(2)、壓合：采用樹(shù)脂銅箔與基板進(jìn)行壓合；(3)、鐳射：在壓合板上利用激光加工出對(duì)位靶點(diǎn)；(4)、化學(xué)沉銅：實(shí)現(xiàn)非金屬盲孔的金屬化；(5)、貼干膜：將干膜粘貼在銅箔上；(6)、曝光：產(chǎn)生連接線路的圖形；(7)、顯影：用顯影液沖洗掉未曝光的膜層；(8)、圖形電鍍：利用電鍍方式制作線路圖形；(9)、后工序：對(duì)線路板清潔干燥處理。該對(duì)位方式，提高線路板圖形與盲孔的對(duì)位能力，杜絕因二次對(duì)位精度導(dǎo)致的報(bào)廢，提升生產(chǎn)效率和良率，提升產(chǎn)品的可靠性。 |
