一種電鍍銅厚量測(cè)方法及電路板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011561508.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112747705A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-05-04 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112747705A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-04 |
| 分類(lèi)號(hào) | G01B21/08 | 分類(lèi) | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 黃治國(guó) | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 悅虎晶芯電路（蘇州）股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州國(guó)誠(chéng)專(zhuān)利代理有限公司 | 代理人 | 陳君名 |
| 地址 | 215124 江蘇省蘇州市吳中區(qū)經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)尹中南路999號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種電鍍銅厚量測(cè)方法及電路板，該方法包括以下步驟：S1、預(yù)先取若干個(gè)電路板，檢測(cè)每個(gè)電路板上銅皮處的銅厚，在每個(gè)銅皮處切片測(cè)量實(shí)際銅厚，得到銅厚差異均值；S2、批量生產(chǎn)時(shí)，檢測(cè)每個(gè)電路板銅皮處的銅厚，加上銅厚差異均值，得到實(shí)際銅厚。本發(fā)明通過(guò)在電路板上設(shè)計(jì)銅皮并預(yù)先測(cè)量出銅厚差異值，從而在批量生產(chǎn)電路板時(shí)能夠簡(jiǎn)易快速地量測(cè)和監(jiān)控銅厚，節(jié)省了大量切片量測(cè)時(shí)間，并能避免破壞性的切片帶來(lái)的報(bào)廢。 |
