高導(dǎo)熱性剛?cè)峤Y(jié)合厚銅板立體形多層板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021179121.4 申請日 -
公開（公告）號 CN212649777U 公開（公告）日 2021-03-02
申請公布號 CN212649777U 申請公布日 2021-03-02
分類號 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳斌;盧耀普;盧振華;黃治國 申請（專利權(quán)）人 悅虎晶芯電路（蘇州）股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州國誠專利代理有限公司 代理人 王麗
地址 215000江蘇省蘇州市吳中區(qū)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)尹中南路999號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了高導(dǎo)熱性剛?cè)峤Y(jié)合厚銅板立體形多層板，包括第一基層，第一基層上設(shè)置有第二基層，第二基層上設(shè)置有第一地層，第一地層上設(shè)置有第一雙面板，第一雙面板的另一面設(shè)置有電源層，電源層上設(shè)置有第三基層，第三基層上設(shè)置有第四基層，第四基層上設(shè)置有信號層。確保電路板的電路信號輸送穩(wěn)定，避免信號出現(xiàn)不完整的情況，各層之間相互銜接，保證電路板的強(qiáng)度穩(wěn)定。??