一種精細(xì)線路板的加成法制作工藝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011604114.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112867274A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112867274A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-28 |
| 分類號(hào) | H05K3/18(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 黃治國(guó) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 悅虎晶芯電路（蘇州）股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州國(guó)誠(chéng)專利代理有限公司 | 代理人 | 李小葉 |
| 地址 | 215124江蘇省蘇州市吳中區(qū)經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)尹中南路999號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種精細(xì)線路板的加成法制作工藝，包括如下步驟：將基材浸入微蝕液中，并輔以超聲震蕩，以對(duì)基材進(jìn)行微蝕處理；將基材置于化學(xué)鍍銅液中，進(jìn)行化學(xué)鍍銅，得到覆銅基材；在覆銅基材上鉆出導(dǎo)通孔；在覆銅基材的導(dǎo)通孔上沉積一層導(dǎo)電碳層；在覆銅基材上貼感光干膜；對(duì)感光干膜進(jìn)行曝光顯影處理，得到精細(xì)線路的凹槽；利用電鍍的方式在凹槽中形成銅層；去除干膜，將覆銅基材置于閃蝕液中進(jìn)行閃蝕處理。該工藝采用導(dǎo)電碳層實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通孔與線路的導(dǎo)通，并且直接通過(guò)圖形電鍍工藝配合閃蝕工藝形成銅線路，流程簡(jiǎn)單，生產(chǎn)成本低，生產(chǎn)效率高，制得的線路板的銅線路與基材的結(jié)合力高，產(chǎn)品良率高。?? |
