用于激光器的焊接裝置及焊接方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202111398229.1 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN113814624A | 公開(公告)日 | 2021-12-21 |
| 申請公布號 | CN113814624A | 申請公布日 | 2021-12-21 |
| 分類號 | B23K37/00(2006.01)I;B23K37/04(2006.01)I;B23K31/02(2006.01)I | 分類 | 機床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 王志文;廖傳武;張亮;宋小飛;侯炳澤;賀亮 | 申請(專利權)人 | 大連優(yōu)欣光科技股份有限公司 |
| 代理機構 | 北京市金杜律師事務所 | 代理人 | 王茂華 |
| 地址 | 110170遼寧省沈陽市渾南區(qū)營盤西街17號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本申請涉及一種用于激光器的焊接裝置及焊接方法,屬于光通信領域。焊接裝置包括:基座(10);以及緊固裝置,包括至少一個壓板(40)。第一承載臺相對于基座(10)突出的第一高度能夠響應于壓板(40)的壓制而自適應地調(diào)節(jié),第二承載臺相對于基座(10)的頂面突出的第二高度為固定的。根據(jù)本公開的焊接裝置,能夠方便地實現(xiàn)激光器和所述柔性電路板的牢固夾持。 |





