用于QSP28模塊柔性軟板的焊接組裝夾具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011047372.1 申請日 -
公開（公告）號 CN112171061B 公開（公告）日 2022-06-07
申請公布號 CN112171061B 申請公布日 2022-06-07
分類號 B23K26/21（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I;B23K101/42（2006.01）N 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 宋小飛;廖傳武;李志超;王志文;侯炳澤 申請（專利權(quán)）人 大連優(yōu)欣光科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 遼寧鴻文知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 116023 遼寧省大連市高新園區(qū)高能街125號電梯5層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于光通信技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種用于QSP28模塊柔性軟板的焊接組裝夾具，包括底座、可調(diào)節(jié)底座、PCBA定位柱、PCBA固定夾、PCBA鎖緊裝置、凸臺滑軌、器件鎖緊裝置、器件卡槽和PCBA卡槽。該焊接組裝夾具是一款提高產(chǎn)品一致性，尤其是對高速模塊產(chǎn)品的焊接可以起到顯著作用的，針對QSFP28模塊管腳多且密的特點，本發(fā)明配合激光焊接機(jī)使用，可以很好的避免這一問題并且可以更加充分地發(fā)揮器件的性能，解決了人工手動調(diào)節(jié)差異大，外觀焊接不美觀等缺點。