電源模塊散熱結(jié)構(gòu)系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920414764.3 申請日 -
公開（公告）號 CN209982992U 公開（公告）日 2020-01-21
申請公布號 CN209982992U 申請公布日 2020-01-21
分類號 H05K7/20 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 徐利東;韓建霞;徐海明;陳宏彬 申請（專利權(quán)）人 江蘇金帆電源科技有限公司
代理機構(gòu) 蘇州謹和知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 江蘇金帆電源科技有限公司
地址 215600 江蘇省蘇州市張家港市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)（楊舍鎮(zhèn)金塘西路）江蘇金帆電源科技有限公司
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種電源模塊散熱結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，包括殼體、沿左右方向并排設(shè)置在殼體內(nèi)的多個電源模塊，殼體的前部設(shè)置有多個進風(fēng)口、后部設(shè)置有多個出風(fēng)口、內(nèi)部設(shè)置有多個對流風(fēng)道，多個進風(fēng)口與多個出風(fēng)口一一對應(yīng)，每個對流風(fēng)道連通進風(fēng)口和相應(yīng)出風(fēng)口,殼體在每個進風(fēng)口處都對應(yīng)安裝有一個風(fēng)機，各個電源模塊分別位于一個相應(yīng)的對流風(fēng)道中，每個電源模塊上都設(shè)置有一個第一散熱條，殼體上設(shè)置有多個與殼體導(dǎo)熱接觸的第二散熱條，多個第二散熱條與多個第一散熱條一一對應(yīng),每個第一散熱條和相應(yīng)第二散熱條之間都通過一導(dǎo)熱硅膠墊間接導(dǎo)熱接觸；本實用新型相比于現(xiàn)有技術(shù)，具有散熱結(jié)構(gòu)合理，散熱效果好的優(yōu)點。