一種超薄有源相控陣的散熱結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202123020301.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN215421463U 公開(kāi)（公告）日 2022-01-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN215421463U 申請(qǐng)公布日 2022-01-04
分類號(hào) H05K7/20（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃平利 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 成都智芯雷通微系統(tǒng)技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 重慶坤源衡泰律師事務(wù)所 代理人 桑洋洋
地址 610000四川省成都市天府新區(qū)華陽(yáng)街道長(zhǎng)江東二街56號(hào)1棟1層1室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種超薄有源相控陣的散熱結(jié)構(gòu)，均溫板，均溫板包含有集熱區(qū)和散熱區(qū)，集熱區(qū)和散熱區(qū)相互進(jìn)行熱傳遞；TR組件板，貼附在均溫板的集熱區(qū)上；電源處理組件板，貼附在均溫板的集熱區(qū)上；和散熱組件，貼附在均溫板的散熱區(qū)上。本實(shí)用新型能夠降低體積，增強(qiáng)散熱能力。