Micro-LED芯片結(jié)構(gòu)及Micro-LED發(fā)光組件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023213133.7 申請日 -
公開（公告）號 CN213519957U 公開（公告）日 2021-06-22
申請公布號 CN213519957U 申請公布日 2021-06-22
分類號 H01L27/15（2006.01）I;H01L33/38（2010.01）I;H01L33/06（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 畢文剛;王國斌;徐科 申請（專利權(quán)）人 江蘇第三代半導(dǎo)體研究院有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京利豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 王鋒
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號蘇州納米城中北區(qū)23幢214室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種Micro?LED芯片結(jié)構(gòu)及Micro?LED發(fā)光組件。所述Micro?LED芯片結(jié)構(gòu)包括外延結(jié)構(gòu)，所述外延結(jié)構(gòu)包括依次設(shè)置在透光襯底上的第二半導(dǎo)體層、有源區(qū)和第一半導(dǎo)體層，該第一、第二半導(dǎo)體層分別與第一、第二電極配合，該第二電極分布于透光襯底周圍并與透光襯底的側(cè)壁接觸，且該透光襯底遠(yuǎn)離外延結(jié)構(gòu)的一側(cè)表面為出光面。本實用新型的Micro?LED芯片結(jié)構(gòu)通過采用側(cè)壁電極結(jié)構(gòu)，可以避免因電極設(shè)置在出光面上而對LED芯片所發(fā)光的吸收，增加器件發(fā)光效率，同時還可以起到光反射的作用，從而進(jìn)一步提高器件的光提取效率和亮度，并且還可以減少各芯片之間的光串?dāng)_，避免色坐標(biāo)偏移，提高顯示色純度，以及，還可以使芯片尺寸得以進(jìn)一步縮小，提高顯示分辨率。