用于射頻微波功放器件的封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201810879851.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN108807293A | 公開（公告）日 | 2018-11-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN108807293A | 申請(qǐng)公布日 | 2018-11-13 |
| 分類號(hào) | H01L23/14;H01L23/367;H01L23/373;H01L25/16 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 張達(dá)泉;楊榮;張昊;孫丞 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 蘇州本然微電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 蘇州本然微電子有限公司 |
| 地址 | 215123 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)星湖街328號(hào)創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)園4-B403單元 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種用于射頻微波功放器件的封裝結(jié)構(gòu)，包括射頻功放芯片、電路基板、金屬基板和無源器件，射頻功放芯片設(shè)置在金屬基板上；無源器件設(shè)置在電路基板上；金屬基板和所述電路基板拼接組合；射頻功放芯片與電路基板通過金屬連接線連接。本發(fā)明通過采用高導(dǎo)熱金屬材料作為金屬基板，提升射頻功放芯片的散熱效果；射頻功放芯片與無源器件分別放置在金屬基板和電路基板上，金屬基板和電路基板拼接組合，可更為便捷的使用市面上Q值較高的電阻、電感、電容或微帶線，降低研發(fā)周期，保證了較低的成本，保證產(chǎn)品性能和可靠性；同時(shí)可通過對(duì)電阻、電容、電感和微帶線等主要元器件進(jìn)行產(chǎn)品參數(shù)調(diào)整達(dá)到設(shè)計(jì)需求，靈活度高。 |
