一種密封防水結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721562274.5 申請日 -
公開（公告）號 CN207665366U 公開（公告）日 2018-07-27
申請公布號 CN207665366U 申請公布日 2018-07-27
分類號 H05K5/06 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳黎明 申請（專利權(quán)）人 中國銀行股份有限公司成都武侯支行
代理機構(gòu) 北京康盛知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 涂鳳霞
地址 610000 四川省成都市武侯區(qū)武侯新城管委會武興路86號兆信國際2號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種密封防水結(jié)構(gòu)，其包括電子產(chǎn)品模塊、腔體、蓋板、密封條和膠墊，腔體具有放置電子產(chǎn)品模塊的安置通道，電子產(chǎn)品模塊位于安置通道內(nèi)，腔體頂部向內(nèi)凹設(shè)有凹槽，密封條位于凹槽內(nèi)，蓋板將凹槽封閉，電子產(chǎn)品模塊的側(cè)面與腔體的側(cè)面連接且具有相同的連接側(cè)面，電子產(chǎn)品模塊或腔體向內(nèi)凹設(shè)有密封槽，密封槽連接至連接側(cè)面，膠墊位于密封槽內(nèi)，膠墊將連接側(cè)面密封；該結(jié)構(gòu)能夠解決電子產(chǎn)品模塊安裝于產(chǎn)品腔體后的密封防水問題，在達到防水要求同時，保持產(chǎn)品的模塊化及減小產(chǎn)品模塊的尺寸。