光學芯片切割夾具、芯片切割裝置以及光學芯片切割方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210044723.2 申請日 -
公開（公告）號 CN103286870B 公開（公告）日 2015-07-22
申請公布號 CN103286870B 申請公布日 2015-07-22
分類號 B28D7/04(2006.01)I;B28D5/04(2006.01)I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 何祺昌 申請（專利權）人 廣東?；浖瘓F有限公司
代理機構 中國商標專利事務所有限公司 代理人 廣東?；浖瘓F有限公司;廣東安捷康光通科技有限公司
地址 528455 廣東省中山市南區(qū)城南一路213－233號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種光學芯片切割夾具，可以使得一次切割多片芯片，并且切割后的芯片成品率更高。該光學芯片切割夾具包括夾具基座和夾具上蓋；所述夾具基座上設有固定螺栓和至少兩個立柱以及至少兩個基座鏤空軌跡，該基座鏤空軌跡的形狀與待加工的光學芯片形狀相應，所述立柱上套有彈性部件；所述夾具上蓋上設有與所述基座鏤空軌跡數(shù)量和形狀相應的上蓋鏤空軌跡，該夾具上蓋上還設有與所述立柱數(shù)量相應的立柱通孔和固定通孔，所述立柱穿入到所述立柱通孔中，所述固定螺栓穿入到所述固定通孔中并且該固定螺栓的端部從該固定通孔中伸出，所述固定螺栓的端部上旋有螺母。本發(fā)明還涉及一種應用該芯片切割夾具的芯片切割裝置以及一種芯片切割方法。