一種基于熱不敏感的平面波導(dǎo)陣列光柵波分復(fù)用器
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201110035541.4 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號(hào) | CN102621638A | 公開(公告)日 | 2012-08-01 |
| 申請公布號(hào) | CN102621638A | 申請公布日 | 2012-08-01 |
| 分類號(hào) | G02B6/293(2006.01)I | 分類 | 光學(xué); |
| 發(fā)明人 | 何祺昌 | 申請(專利權(quán))人 | 廣東?;浖瘓F(tuán)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 中國商標(biāo)專利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 廣東海粵集團(tuán)有限公司 |
| 地址 | 528455 廣東省中山市南區(qū)城南一路213-233號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 一種基于熱不敏感的平面波導(dǎo)陣列光柵波分復(fù)用器,包括模組鋁盒和曲線型無熱波導(dǎo)陣列光柵芯片組件,還包括:橡膠固定下墊上設(shè)有與所述曲線型無熱波導(dǎo)陣列光柵芯片組件形狀吻合的凹模;橡膠固定上蓋貼合在所述橡膠固定下墊上,將所述曲線型無熱波導(dǎo)陣列光柵芯片組件封裝在所述凹模內(nèi);模組鋁盒蓋和模組鋁盒用螺栓固定連接,將橡膠固定上蓋和橡膠固定下墊連同其中的曲線型無熱波導(dǎo)陣列光柵芯片組件封裝在內(nèi)。本發(fā)明采用橡膠固定下墊和橡膠固定上蓋為基礎(chǔ)的新型封裝結(jié)構(gòu),由于所述新型結(jié)構(gòu)的材料較為普通,在市場上容易采購,價(jià)格低廉,從而可以降低生產(chǎn)成本;又可以大幅度提高單個(gè)產(chǎn)品的生產(chǎn)效率,從而減少產(chǎn)品的生產(chǎn)周期。 |





