無(wú)透鏡的LED燈及其封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201010515677.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN102064241A 公開（公告）日 2011-05-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN102064241A 申請(qǐng)公布日 2011-05-18
分類號(hào) H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 錢麗君;朱靖軒;郭偉玲;崔德勝 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海衡世實(shí)業(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 201316 上海市浦東新區(qū)航頭鎮(zhèn)航頭路118號(hào)6幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種LED透鏡模成型的封裝方法，本發(fā)明的目的在于提供一種硅膠透鏡LED的封裝方法。為達(dá)目的：一種無(wú)透鏡LED的封裝方法如下：對(duì)LED支架進(jìn)行除濕與清洗；將LED芯片用銀膠定于LED支架凹腔內(nèi)的基座上，烘烤固定；將LED芯片的正負(fù)極分別于LED支架上的第一和第二電極相連；將透鏡合于LED支架上，點(diǎn)膠機(jī)的針筒對(duì)入透鏡兩凸出部上的注膠孔向透鏡凹腔內(nèi)注入等量的透明硅膠，放入150℃烘箱內(nèi)烘烤成型；將透鏡與LED支架分離；而后再注密封膠，烘烤：于是在支架上形成一硅膠透鏡；其體積小，使得LED芯片發(fā)出的光能盡可能多的透射出來(lái)，提高了LED的發(fā)光效率及光通量，散熱性更好，性能更穩(wěn)定，延長(zhǎng)了使用壽命。