一種無需焊線的半導體芯片封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922342795.5 申請日 -
公開（公告）號 CN210722996U 公開（公告）日 2020-06-09
申請公布號 CN210722996U 申請公布日 2020-06-09
分類號 H01L23/31(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 涂波;鄭香奕 申請（專利權）人 深圳市潔簡達創(chuàng)新科技有限公司
代理機構 東莞合方知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 深圳市潔簡達創(chuàng)新科技有限公司
地址 518109廣東省深圳市龍華區(qū)龍華街道清湖社區(qū)清湖村富安娜公司B棟601
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種無需焊線的半導體芯片封裝結構，半導體芯片封裝結構包括至少一層封裝結構，所述封裝結構包括底材、在所述底材上排布有半導體芯片，所述半導體芯片的管腳連接經(jīng)金屬膜或者合金膜雕刻或者蝕刻而成的導電線路，還包括封裝膠水層，所述封裝膠水層覆蓋所述半導體芯片和所述導電線路。本實用新型可以成百倍提高生產(chǎn)效率；本實用新型大幅提高了封裝結構的耐冷熱變化的性能。??