一種LED顯示屏模塊的封裝工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201611182149.1 申請日 -
公開（公告）號 CN106601899B 公開（公告）日 2019-03-05
申請公布號 CN106601899B 申請公布日 2019-03-05
分類號 H01L33/62（2010.01）I; H01L33/48（2010.01）I; H01L33/52（2010.01）I; H01L25/075（2006.01）I; G09F9/33（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 涂波 申請（專利權）人 深圳市潔簡達創(chuàng)新科技有限公司
代理機構 北京科億知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 深圳市潔簡達創(chuàng)新科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)招商街道蛇口工業(yè)區(qū)工業(yè)六路以北沿山路以東興興工業(yè)大廈402室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種LED顯示屏模塊的封裝工藝，包括一下步驟：紅藍綠顯示芯片按規(guī)律封在膠體表面；在紅藍綠顯示芯片背面鍍上第一層導電膜，并將多余的膜雕刻掉形成所需的導電線路，從而使得各芯片串聯(lián)導通；在第一層導電膜上覆蓋一層保護層，并將各芯片焊盤點保護層雕刻掉將焊盤裸露出來；在保護層上再鍍上第二層導電膜，并將多余的膜雕刻掉形成所需的導電線路，將芯片與控制器形成導通；在第二層導電膜上覆上一層膠水，完成LED顯示屏模塊的封裝。本發(fā)明的LED顯示屏模塊的封裝工藝提高單位面積像素，增加顯示效果，同時更加節(jié)約成本。