一種調(diào)整焊盤高度的LED顯示屏模塊和封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110067849.0 申請日 -
公開（公告）號 CN112864148A 公開（公告）日 2021-05-28
申請公布號 CN112864148A 申請公布日 2021-05-28
分類號 H01L25/16(2006.01)I;G09F9/33(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 涂波;鄭香奕 申請（專利權(quán)）人 深圳市潔簡達(dá)創(chuàng)新科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣東合方知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 許建成
地址 518109廣東省深圳市龍華區(qū)龍華街道清湖社區(qū)清湖村富安娜公司B棟601
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種調(diào)整焊盤高度的LED顯示屏模塊和封裝方法，包括步驟：A1、以正裝或倒裝方式將LED芯片按一定排布規(guī)則排布于透明膠體表面，形成LED芯片層；A2、在LED芯片周圍鍍導(dǎo)電膜，并對導(dǎo)電膜刻蝕形成焊盤和導(dǎo)電線路；A3、按照LED芯片層在堆疊后離LED顯示屏的位置，加高離LED顯示屏近的LED芯片層上的焊盤高度；A4、將LED芯片層堆疊到LED顯示屏上并通過焊盤連接控制器；A5、在LED顯示屏背后加膠水固化。本發(fā)明在以堆疊方式進(jìn)行LED顯示屏模塊封裝時(shí)，對LED芯片層上的焊盤進(jìn)行高度調(diào)整，使得不同的LED層堆疊后在其側(cè)邊所形成焊盤的高度一致，保證后續(xù)連線工序不會出現(xiàn)虛焊、斷線的情況，提高了LED顯示屏模塊的生產(chǎn)良率。??