一種提高晶片質(zhì)量的反應器及反應裝置
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202121694807.1 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN215800048U | 公開(公告)日 | 2022-02-11 |
| 申請公布號 | CN215800048U | 申請公布日 | 2022-02-11 |
| 分類號 | C30B29/36(2006.01)I;C30B33/00(2006.01)I;C30B33/02(2006.01)I | 分類 | 晶體生長〔3〕; |
| 發(fā)明人 | 李加林;李斌;姜巖鵬;劉家朋;張寧 | 申請(專利權)人 | 上海天岳半導體材料有限公司 |
| 代理機構 | 北京君慧知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 馮妙娜 |
| 地址 | 201306上海市浦東新區(qū)中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)鴻音路1211號10幢301室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本申請公開了一種提高晶片質(zhì)量的反應器及反應裝置,屬于半導體材料制備技術領域。該反應器包括:晶片托盤,所述晶片托盤的內(nèi)側壁上設置有用于放置晶片的凸臺;底座和蓋體,所述底座設置在所述晶片托盤下方,所述蓋體用于蓋合所述晶片托盤,所述底座、晶片托盤與蓋體之間形成反應腔,所述反應腔內(nèi)開設有通氣孔,反應氣體自所述通氣孔進入所述反應腔;加熱組件,所述加熱組件用于加熱所述反應腔內(nèi)的反應氣體,以對所述晶片的表面進行處理。反應氣體自通氣孔進入反應腔,并在加熱組件的加熱下與晶片表面的碳包裹體反應生成碳化硅,提高晶片表面的質(zhì)量,減少晶片表面碳包裹體的數(shù)量。 |





