一種低熱阻的LED器件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023350284.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214068750U 公開(kāi)（公告）日 2021-08-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN214068750U 申請(qǐng)公布日 2021-08-27
分類號(hào) H01L33/64（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/52（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉桂良;韋寶龍;陳健進(jìn);江寶寧;曾照明;肖國(guó)偉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東晶科電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州新諾專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 羅毅萍;李小林
地址 511458廣東省廣州市南沙區(qū)環(huán)市大道南33號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種低熱阻的LED器件，包括芯片以及用于給所述芯片散熱的散熱器，所述芯片與所述散熱器電連接，所述散熱器包括與所述芯片貼合的導(dǎo)熱界面，所述導(dǎo)熱界面通過(guò)導(dǎo)熱材料與所述芯片貼合，所述導(dǎo)熱界面上設(shè)置有若干溝槽。本實(shí)用新型的一種低熱阻的LED器件導(dǎo)熱材料鋪開(kāi)所需要壓力小，導(dǎo)熱材料在導(dǎo)熱界面上鋪開(kāi)均勻，并且不會(huì)產(chǎn)生回縮，方便擠壓導(dǎo)熱材料的同時(shí)保證芯片的散熱效果。