一種LED支架及封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023351298.0 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN214753749U 公開（公告）日 2021-11-16
申請公布號(hào) CN214753749U 申請公布日 2021-11-16
分類號(hào) H01L25/075（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/60（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/50（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 萬垂銘;溫紹飛;朱文敏;藍(lán)義安;徐波;曾照明;肖國偉 申請（專利權(quán)）人 廣東晶科電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州新諾專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 羅毅萍;李小林
地址 511458廣東省廣州市南沙區(qū)環(huán)市大道南33號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種LED支架及封裝結(jié)構(gòu)，LED支架包括EMC塑封體、第一金屬基片和第二金屬基片，所述第一金屬基片和第二金屬基片相對設(shè)置于所述EMC塑封體的底部，所述第一金屬基片和第二金屬基片之間形成絕緣溝槽，所述EMC塑封體包覆住所述第一金屬基片、第二金屬基片的正面和側(cè)面并形成反射杯。通過在金屬基片表面注塑一層EMC，只露出電極部分，金屬基片與外界環(huán)境無直接接觸，增大了EMC與金屬基片的連接面積，既起到了防護(hù)作用，提高封裝支架的氣密性，也有效地提高了封裝的出光效率，無需額外噴涂保護(hù)層或反光層，結(jié)構(gòu)簡單，封裝流程簡單高效。