一種可以封裝倒裝IC芯片的支架及電子元器件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023246315.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214753737U 公開(kāi)（公告）日 2021-11-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN214753737U 申請(qǐng)公布日 2021-11-16
分類(lèi)號(hào) H01L23/495（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 萬(wàn)垂銘;林仕強(qiáng);朱文敏;徐波;曾照明;肖國(guó)偉 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 廣東晶科電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州新諾專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 羅毅萍;李小林
地址 511458廣東省廣州市南沙區(qū)環(huán)市大道南33號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種可以封裝倒裝IC芯片的支架及電子元器件，可以封裝倒裝IC芯片包括：金屬材質(zhì)的碗杯，所述碗杯的一面設(shè)置有正面焊盤(pán)和正面絕緣區(qū)，正面焊盤(pán)包括：第一正面焊盤(pán)、第二正面焊盤(pán)、第三正面焊盤(pán)和第四正面焊盤(pán)；碗杯的另一面設(shè)置有背面焊盤(pán)和背面絕緣區(qū)，背面焊盤(pán)包括：第一背面焊盤(pán)、第二背面焊盤(pán)、第三背面焊盤(pán)和第四背面焊盤(pán)；第一正面焊盤(pán)、第二正面焊盤(pán)、第三正面焊盤(pán)、第四正面焊盤(pán)分別位于碗杯的四個(gè)角，正面絕緣區(qū)設(shè)置在相鄰的正面焊盤(pán)之間；第一背面焊盤(pán)、第二背面焊盤(pán)、第三背面焊盤(pán)、第四背面焊盤(pán)分別位于碗杯的四個(gè)角，背面絕緣區(qū)設(shè)置在相鄰的背面焊盤(pán)之間。本實(shí)用新型適用于倒裝IC芯片，避免使用正裝IC芯片。