一種倒裝LED發(fā)光器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023350962.X 申請日 -
公開（公告）號 CN214753757U 公開（公告）日 2021-11-16
申請公布號 CN214753757U 申請公布日 2021-11-16
分類號 H01L25/16（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/60（2010.01）I;H01L33/52（2010.01）I;H01L33/50（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐波;萬垂銘;朱文敏;藍義安;吳金其;曾照明;肖國偉 申請（專利權(quán)）人 廣東晶科電子股份有限公司
代理機構(gòu) 廣州新諾專利商標事務(wù)所有限公司 代理人 羅毅萍;李小林
地址 511458廣東省廣州市南沙區(qū)環(huán)市大道南33號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種倒裝LED發(fā)光器件，包括塑膠結(jié)構(gòu)、金屬件、倒裝LED芯片、齊納二極管；塑膠結(jié)構(gòu)包括塑膠支架和圍壩圈；金屬件包括第一金屬件和第二金屬件；第一金屬件、第二金屬件與塑膠支架連接，圍壩圈設(shè)于所述第一金屬件、第二金屬件上端面；圍壩圈包括圍壩圈內(nèi)部區(qū)域和圍壩圈外部區(qū)域，倒裝LED芯片設(shè)置于圍壩圈內(nèi)部區(qū)域并與所述第一金屬件、第二金屬件連接。芯片通過焊錫焊接在支架內(nèi)，芯片本身無金線連接，器件可靠性更好，塑膠支架內(nèi)設(shè)有圍壩圈，將塑膠支架的碗杯內(nèi)部部分分為內(nèi)外兩部分，圍壩圈內(nèi)用于放置倒裝LED芯片，圍壩圈外填充高反射硅膠，提高發(fā)光效率；且由于圍壩圈的存在，避免了高反射硅膠覆蓋倒裝LED芯片的風(fēng)險，保證了器件的高亮度。