一種用于X射線探測器的基礎(chǔ)架構(gòu)
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201920158241.7 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN210465702U | 公開(公告)日 | 2020-05-05 |
| 申請公布號 | CN210465702U | 申請公布日 | 2020-05-05 |
| 分類號 | G01T7/00 | 分類 | 測量;測試; |
| 發(fā)明人 | 付新虎 | 申請(專利權(quán))人 | 同源微(北京)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 北京市海淀區(qū)豐豪東路9號院中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園2-D-902 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種用于X射線探測器的基礎(chǔ)架構(gòu),應(yīng)用于安全檢查系統(tǒng),特別是雙能行李及車輛檢查系統(tǒng)。所述架構(gòu)由三層電路板堆疊結(jié)構(gòu)構(gòu)成,探測器子板(包含硬板部分、半軟板部分和插頭)通過直插針連接數(shù)字電路母板上的插座;或者探測器子板(包含硬板部分、半軟板部分和連接引腳/金手指觸點(diǎn))連接數(shù)字電路母板上的FPC連接器;或者數(shù)字電路母板(包含硬板部分、半軟板部分和插頭)連接探測器子板。本實(shí)用新型使用了基于PCB硬板工藝的半軟板工藝(semi?flex process),實(shí)現(xiàn)了探測器的緊湊型基礎(chǔ)架構(gòu),提高了集成度,實(shí)現(xiàn)了探測器的高可靠性連接及產(chǎn)品運(yùn)行的可靠性,大大降低了產(chǎn)品成本。X射線屏蔽層有效抑制了X射線散射并實(shí)現(xiàn)對電子元件的屏蔽。 |





