光學(xué)芯片、探測器以及制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110051312.5 申請日 -
公開（公告）號 CN112378934A 公開（公告）日 2021-02-19
申請公布號 CN112378934A 申請公布日 2021-02-19
分類號 G01N23/04(2018.01)I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 李博;王建軍;楊亮 申請（專利權(quán)）人 同源微（北京）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京正理專利代理有限公司 代理人 付生輝
地址 100094北京市海淀區(qū)豐豪東路9號院中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園2-4-902
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種光學(xué)芯片、探測器和制作方法，光學(xué)芯片包括襯底和形成在襯底上的光學(xué)器件，還包括至少一個(gè)光學(xué)尺，設(shè)置在襯底的形成有光學(xué)器件的一側(cè)的角部，其中，光學(xué)尺包括分別沿相鄰的兩側(cè)邊延伸的第一子部和第二子部，以及其中，每個(gè)子部為城垛狀，每個(gè)子部中相鄰的垛的高度不同。本發(fā)明提供的實(shí)施例通過在光學(xué)芯片的襯底的角部設(shè)置包括城垛狀的第一子部和第二子部的光學(xué)尺并設(shè)置光學(xué)尺的相鄰垛的高度不同，從而能夠在利用該光學(xué)尺貼裝光學(xué)芯片，進(jìn)而簡化貼裝對準(zhǔn)過程并實(shí)現(xiàn)高精度的貼裝對準(zhǔn)，具有廣泛的應(yīng)用前景。??